六氟丁二烯C4F6：新一代電子級高純氣體，引領半導體產(chǎn)業(yè)升級

一、產(chǎn)品屬性

• CAS號： 685-63-2

• 品名及化學式： 六氟-1,3-丁二烯，C4F6

  

• 外觀、狀態(tài)： 無色、無味氣體，加壓可液化。

• 主要成分： 純度≥99.999%，雜質(zhì)含量極低。

• 物理性質(zhì)： 沸點5.5℃，密度（氣態(tài)）4.47g/L（25℃，101.3kPa），不溶于水，微溶于有機溶劑。

• 化學性質(zhì)：有毒性，具有易燃性

二、產(chǎn)品功能

• 主要用途：

• 蝕刻氣體：具有高選擇性，高蝕刻進度，高蝕刻效率，高光阻，低GWP污染主要用于集成電路替代傳統(tǒng)干法蝕刻氣體四氟化碳（R14）、八氟環(huán)丁烷(RC318)、六氟乙烷(R116)、三氟甲烷(R23)等

• 聚合物單體：是制備多種新型氟樹脂、氟塑料、氟橡膠的重要單體材料。

• 解決問題： 解決傳統(tǒng)蝕刻氣體選擇性差、刻蝕速率慢、對環(huán)境污染等問題，提高器件性能和生產(chǎn)效率。

• 獨特優(yōu)勢：

• 高選擇性： 對光刻膠和氮化硅具有極高的選擇性，可實現(xiàn)精細的圖形轉移。

• 高蝕刻速率： 具有快速、均勻的蝕刻速率，縮短生產(chǎn)周期。

• 高純度： 高純度保證了刻蝕過程的穩(wěn)定性和可靠性。

• 環(huán)境友好： 全氟化合物，具有極低的全球變暖潛能值（GWP），符合環(huán)保要求。

• 技術特點： 采用先進的深冷分離技術和精餾技術制備，確保產(chǎn)品的高純度和穩(wěn)定性。

三、產(chǎn)品應用場景

• 具體應用：

• 半導體制造： 用于刻蝕硅、二氧化硅、氮化硅等材料，廣泛應用于邏輯芯片、存儲芯片、傳感器等器件的制造。

• 平板顯示： 用于刻蝕玻璃基板上的薄膜，應用于液晶顯示器、有機發(fā)光二極管等顯示器件的制造。

• 行業(yè)案例： 已成功應用于多家全球領先的半導體制造企業(yè)，為其產(chǎn)品性能的提升做出了重要貢獻。

• 客戶群體： 主要面向半導體制造、平板顯示等高科技制造企業(yè)。

四、產(chǎn)品賣點

• 安全性能： 在推薦的使用條件下，具有良好的安全性。

• 環(huán)保性能： GWP極低，符合國際環(huán)保法規(guī)，有利于企業(yè)實現(xiàn)綠色生產(chǎn)。

• 經(jīng)濟效益： 提高產(chǎn)品良率，降低生產(chǎn)成本，縮短產(chǎn)品上市時間，為客戶帶來顯著的經(jīng)濟效益。

• 品質(zhì)保證： 擁有完善的質(zhì)量管理體系，產(chǎn)品經(jīng)過嚴格的檢測，并提供相關認證報告。

五、潛在客戶

• 目標客戶： 半導體制造企業(yè)、平板顯示企業(yè)、科研院所等。

• 行業(yè)背景： 半導體行業(yè)是技術密集型行業(yè)，對材料純度和性能要求極高。

• 需求痛點： 客戶迫切需要高性能、高可靠性的蝕刻氣體，以滿足不斷升級的工藝需求。

總結

六氟丁二烯C4F6作為新一代電子級高純氣體，具有高選擇性、高蝕刻速率、高純度、環(huán)境友好等優(yōu)點，是半導體制造行業(yè)不可或缺的關鍵材料。其在提高產(chǎn)品性能、降低生產(chǎn)成本、保護環(huán)境等方面具有顯著優(yōu)勢，是半導體企業(yè)實現(xiàn)技術升級和可持續(xù)發(fā)展的理想選擇。

產(chǎn)品優(yōu)勢對比

關鍵詞： 六氟丁二烯C4F6，電子級高純氣體，半導體制造，蝕刻氣體，高選擇性，高蝕刻速率，環(huán)境友好